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マザーボード最新情報マザーボードの情報というのはなかなか出回らないもので、情報が出てもマザーボード発売直前になってからだったりすることが多い。 ◎目次 1. Intel 965後継の新チップセット”Intel 3” 2.Intel 965後継の新チップセット”Intel 3” 昨年6月にIntelは新チップセット「Intel 965」を発表したが、それから約1年、後継となる新チップセットが発表された。 その後継チップセットが「Intel 3」シリーズチップセットだ。 以前よりコード「Barelake」(ベアレイク)と呼ばれていたチップセットである。 Intel 3には全部で4種類のバリエーションがある。(コンシューマ向け) グラフィック機能を搭載しない「P35」 グラフィック機能内蔵の「G33」 グラフィック強化版の「G35」 そしてハイエンドモデルとなる「X38」だ。 このうちP35とG33が今年の6月ごろに、それ以外は第3四半期になってから実際の搭載マザーボードが発売することになる。 「Intel 3」シリーズの大きな特徴/新機能は次の通りだ。 また、新規格の「DDR3メモリ」への対応もIntel 3の大きな特徴である。 今後ゆっくりとDDR2メモリはDDR3メモリへと移行していくことになるが、これはその第一歩といえるだろう。 とはいえDDR3への移行が実際に始まるのはまだまだ先のことであり、Intel 3もDDR2をサポートしているので、当面はメモリ規格に気を配る必要はないと言っていいだろう。 さらにこれらIntel 3シリーズと組み合わされるサウスチップも「ICH9」へとバージョンアップする。 SATAレーン数やRAID機能の有無などで「ICH9」、「ICH9R」、「ICH9DO」、「ICH9DH」の4種類に分けられ、マザーベンダーが自由に組み合わせることができる。(一部制限あり) また、当然だがチップ毎に機能に違いがある。 例えばX38はハイエンド向けのチップで、ATIのCrossFireに対応している。 G35はグラフィック機能が強化されていて、DirectX10への対応や、高画質動画の再生支援機能などを備えたモデルである。 ここまでがIntel 3チップセットの概要である。 以上をまとめておく。
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