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  11. ショップリンク集
  1. 組み立ての手順とパーツの確認
  2. CPUの装着
  3. メモリの装着
  4. マザーボードの組み込み
  5. ドライブの接続
  6. グラフィックボードの装着
  7. ケーブル類の接続
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マザーボード最新情報



マザーボードの情報というのはなかなか出回らないもので、情報が出てもマザーボード発売直前になってからだったりすることが多い。


◎目次
1. Intel 965後継の新チップセット”Intel 3”





→ 2.Intel 965後継の新チップセット”Intel 3”

昨年6月にIntelは新チップセット「Intel 965」を発表したが、それから約1年、後継となる新チップセットが発表された。
その後継チップセットが
「Intel 3」シリーズチップセットだ。
以前よりコード
「Barelake」(ベアレイク)と呼ばれていたチップセットである。



Intel 3には全部で4種類のバリエーションがある。(コンシューマ向け)
グラフィック機能を搭載しない「P35
グラフィック機能内蔵の「G33
グラフィック強化版の「G35
そしてハイエンドモデルとなる「X38」だ。
このうちP35とG33が今年の6月ごろに、それ以外は第3四半期になってから実際の搭載マザーボードが発売することになる。

「Intel 3」シリーズの大きな特徴/新機能は次の通りだ。
・45nmプロセスCPU対応
・1333MHzのFSBに対応
・DDR2に加え、新規格「DDR3」メモリ対応
・新サウスチップ「ICH9」シリーズに対応

45nmとFSB1333MHzへの対応というのは即ち、Intelが今後投入予定の新CPUである”1333MHz版Conroe”、”Wolfdale”、”Yorkfield”への対応ということである。

また、新規格の「DDR3メモリ」への対応もIntel 3の大きな特徴である。
今後ゆっくりとDDR2メモリはDDR3メモリへと移行していくことになるが、これはその第一歩といえるだろう。
とはいえDDR3への移行が実際に始まるのはまだまだ先のことであり、Intel 3もDDR2をサポートしているので、当面はメモリ規格に気を配る必要はないと言っていいだろう。

さらにこれらIntel 3シリーズと組み合わされるサウスチップも
「ICH9」へとバージョンアップする。
SATAレーン数やRAID機能の有無などで「ICH9」、「ICH9R」、「ICH9DO」、「ICH9DH」の4種類に分けられ、マザーベンダーが自由に組み合わせることができる。(一部制限あり)


また、当然だがチップ毎に機能に違いがある。
例えばX38はハイエンド向けのチップで、ATIのCrossFireに対応している。
G35はグラフィック機能が強化されていて、DirectX10への対応や、高画質動画の再生支援機能などを備えたモデルである。



ここまでがIntel 3チップセットの概要である。
以上をまとめておく。
P35 G33 G35 X38
登場時期 6月 第3四半期
CPUソケット LGA775
対応CPU Core2、Wolfdale、Yorkfieldなど
FSB 最大1333MHz
対応メモリ DDR2/DDR3
最大メモリ量 8GB
内臓グラフィック × ×(CrossFire対応)
サウスブリッジ ICH9/9R/9DO/9DH
IDE 1?
SATA 4〜6





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